Appleが2021年にも発売すると予想されるハイエンドのMacBook ProやiMacは最高16コア、Mac Proには32コアの高性能コアを搭載したApple Siliconが採用される？

　Appleが2021年にも発売すると予想されるハイエンドのMacBook ProやiMacは最高16コア+4コアの20コアのApple Siliconを搭載し、2022年までに発売が計画されているMac Proは32コア+α構成になるようだとBloombergが報じています。詳細は以下から。

　Appleが新たに販売を開始したApple Silicon「Apple M1」チップは、4つの高性能コア(High-Performance Cores)と、4つの高効率コア(High-Efficiency Cores)の合計8コア構成でベンチマークでは、MacBook Pro (16-inch, 2019)のIntel i9-9980HKを上回るスコアとなっていますが、これはあくまでノートPC領域の話で、M1チップはiMacやMac Proに搭載されているIntelのデスクトップ向けプロセッサには及んでいません。

　これに対し、米BloombergのMark GurmanさんはAppleに近い情報筋の話として、Appleは来年2021年前半にもMacBook Proのハイエンドモデル(16インチ?)とエントリーレベルからハイエンドまでのiMac、そして2021年末から2022年までにMac ProをM1チップ以上の性能を持つApple Siliconに刷新するようだとコメントしています。

Apple’s M1 chip was unveiled in a new entry-level MacBook Pro laptop, a refreshed Mac mini desktop and across the MacBook Air range. The company’s next series of chips, planned for release as early as the spring and later in the fall, are destined to be placed across upgraded versions of the MacBook Pro, both entry-level and high-end iMac desktops, and later a new Mac Pro workstation, the people said.

Apple (AAPL) Preps Next Mac Chips With Aim to Outclass Highest-End PCs – Bloomberg

　AppleはWWDC20でも、MacをIntelプロセッサからApple Siliconへ約2年かけて移行するというロードマップを発表しており、最もハイエンドなプロユーザー向けのMac Proが最後にApple Siliconへ移行するのも間違いないと思われますが、

Gurmanさんは更に詳しい情報として、MacBook ProのハイエンドモデルとエントリーレベルからハイエンドまでのiMacに採用されるApple Siliconは16個の高性能コア(Power Cores)と4つの高効率コアを搭載し、製造は引き続きTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd)が行うようで、製造過程で問題があったチップを8コアまたは12コアの高性能コアモデルとして販売する計画もあるようです。

　また、Mac Proは現在のMac Pro (2019)の約半分のサイズになり、最高で32コアの高性能コアを搭載したApple Siliconを採用する方向でテストしているそうで、コア数でもMac Pro (2019)の最大28-Core Xeonを上回りそうですが、

For higher-end desktop computers, planned for later in 2021 and a new half-sized Mac Pro planned to launch by 2022, Apple is testing a chip design with as many as 32 high-performance cores.[…]For later in 2021 or potentially 2022, Apple is working on pricier graphics upgrades with 64 and 128 dedicated cores aimed at its highest-end machines, the people said.

Apple (AAPL) Preps Next Mac Chips With Aim to Outclass Highest-End PCs – Bloomberg

Appleは同時にハイエンドラップトップとミドルレンジデスクトップ向けに16コアと32コアのグラフィックスコアパーツを、ハイエンドマシン向けに64、128コアのグラフィックスパーツをテストしており、それらはNVIDIAやAMD製グラフィックを上回ると予想されているので、Appleが現在M1チップで補えてないデスクトップクラスのCPU/GPUが2022年までには登場しそうです。

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