iMac Pro (2017)のSSDやXeon CPUにはVOIDステッカーが貼られ、Apple T2チップはボード中央に配置。

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 iMac Pro (2017)のSSDやXeon CPUにはVOIDステッカーが貼られ、Apple T2チップはボード中央に配置されているそうです。詳細は以下から。

Apple T2のロゴ

 米OWCは現地時間2017年12月27日、Appleが12月14日より発売を開始したIntel Xeon Wプロセッサ搭載のiMac Pro (2017)の分解動画を公開しCPUやメモリ、SSDが取り外し可能だということを発表しましたが、アップデートで公開された記事によると、SSDとXeon CPUのヒートシンクを留めてあるネジには取り外したことが確認できるVoidステッカー(e.g:サンワサプライ)が貼られているそうです。(コメント欄でのご指摘ありがとうございます)

iMac Pro (2017)のCPUヒートシンクに貼られたVoidステッカー

  • MEMORY: 32GB, 64GB, or 128GB of 2666 MHz DDR4 ECC memory (Note: No “void” stickers for replacing the memory were encountered during our teardown)
  • Void sticker note: The screws securing the SSDs in place featured tamper-resistant “VOID” stickers that require punching through the sticker with the screwdriver head to remove (see images below).
  • Void sticker note: The screws securing the processor’s heatsink in place featured tamper resistant “VOID” stickers that require punching through the sticker with the screwdriver head to remove (see images below).

OWC Tears Down the 2017 iMac Pro, Announces Future Memory Upgrade Programs – OWC Blog

 Voidステッカーが「剥がしたことにより保証は無効」なのか、どこまでの効力を持つかは定かではないようですが、幸いなことにVoidステッカーはメモリモジュールには貼られていないため、ユーザーが交換しても跡が残れないそうです。

iMac Pro 2017に搭載されているApple T2の位置

 また、OWCはAppleがiMac Pro (2017)で導入したMac用の第2世代SoCApple T2についても発見しており、場所は電源プラグの上/Dual SSDモジュールの間で、iMac ProではこのApple T2に搭載されているAES専用ハードウェアを利用しパフォーマンスに影響を与えずSSD上のデータを暗号化できるとされています。(左側のSoCはPCHだと思われます)

Apple T2の位置

新しいレベルの統合と安全性
iMac Proは、Appleの第2世代カスタムMacシリコンであるT2チップにより、新しいレベルの統合と安全性をMacにもたらします。システムマネジメントコントローラ、イメージシグナルプロセッサ、オーディオコントローラそしてSSDコントローラといったいくつかの新しいコントローラを設計、統合することにより、T2は新たな可能性をMacにもたらします。FaceTime HDカメラの強化された画像処理もその一つです。T2は、新しい暗号化ストレージや安全なブート能力の基盤を提供するSecure Enclaveコプロセッサを搭載することにより、新たなレベルの安全性を可能にします。AES専用ハードウェアがパフォーマンスに影響を与えることなくSSD上のデータを暗号化する一方、セキュアブートにより起動時には信頼できるソフトウェアのみがロードされます。

iMac Pro、これまでで最もパワフルなMac、本日発売 – Apple (日本)